※2023/04/13より新ロット！※
・新設計基板を採用し、EMI対策と放熱効率UPによる高音質化 & ローハイト化！

OPA627AU 2回路DIP化オペアンプ完成基板のご好評を受け、新たなDIP化完成基板オペアンプを販売いたします！
SONパッケージタイプのOPA1612を専用開発基板にてDIP互換化したオペアンプ完成品です。
DIPタイプの2回路オペアンプとピン互換化してありますので、DIPタイプのオペアンプと交換してお使いただけるほか、ドライブ能力が高いのでヘッドフォンアンプ用としてもお勧めです。

OPA627AU 2回路DIP化オペアンプ完成基板の製品化・販売で培ったノウハウを活かし、SONパッケージタイプのOPA1612専用に設計・開発したオリジナル基板に実装し、DIP化完成基板の量産を確立いたしました！
弊社独自で最大限大きなパターン幅で回路設計を行ったオリジナル基板で生産しております。
写真に掲載の通り、1次サンプルで基板パターンの幅に納得ができず再設計し、限界までパターン幅を拡張しました！！
OPA627完成基板と同じく完全な手作業による組み立てとなりますので、こちらも同じくある程度の製造誤差はご容赦ください。

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