LED素子、基板を放熱板(ヒートシンク)と接着する時にご利用ください。
一度硬化させると、取り外しが困難になりますので、ご注意ください。
厚く塗らず、薄く均一に塗り広げてください。20mm基板付きパワーLEDの場合、約20個にご利用頂けます。

熱伝導率:0.671W/m-K
総重量:約5g
電気的絶縁
貼り付け後、24時間は触らないようにしてください。
※クランプなどでできるだけ圧着させると、放熱効果を高めることが出来ます。

すぐに硬化が始まります。キャップをしっかりと締め、袋に入れて冷蔵庫などで保管してください。

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